模組

Sawatec 微影製程設備

Hotplates : HP series

[簡介&摘要]

Hotplate HP系列專為黃光,MEMS和類似應用中的典型軟烤和硬烤製程而開發。 溫度範圍默認設計為高達250-300°C。 設定溫度和溫度曲線具更窄的區間,這意味著可以實現更高的膜後均一性。 HP系列具有高度的均勻性和高精度的工藝可重複性,因此令使用者信任。 它可用於直徑最大為150 - 300mm,厚度最大為5 - 20mm的基板。

[功能(基本配置)]

- 具有數字設定和實際值顯示的溫度控制
- 自動溫度限位開關,防止過熱
- 有安全玻璃的熱板,易於清潔
- 易於調整水平的加熱板,提高光阻膜厚均一性
- 手動真空基板固定
- 手動裝載和卸載基板

[適用產業&應用範圍]

半導體封裝,平面顯示器,發光二極體,模組等。

[規格&型號]

HP-150/HP-200/HP-200-Z/HP-300-Z

HP-150 對應150mm面積,最大5mm厚度基板

HP-200 對應200mm面積,最大18mm厚度基板

HP-200-Z 對應200mm面積,最大18mm厚度基板

HP-300-Z 對應300mm面積,最大20mm厚度基板

[選配]

- N2沖洗程序控制,防止氧化
- HMDS供給程序控制,優化材料粘附
- 簡單的設置工具,實現熱板與基板的最佳對齊