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SEMICON Taiwan 2019,9/18-20 台北世貿展覽館
2019.09.12敬邀蒞臨 SEMICON Taiwan 2019
展覽時間:
展出地點:台北南港展覽館1、4樓展廳 (台北市南港區經貿二路一號)
希馬公司將於1樓J 區 攤位# 2740 展出設備,誠摰的邀請您蒞臨指導。
希馬代理產品
•Fineplacer® pico RS 维修工作站
•Fujifilm Dimatix DMP-2850桌上型奈米噴印設備
•Genma可使用於噴射點膠閥之錫膏
•Kester 無鉛錫膏 /助銲劑
•Kyzen 清洗溶劑
•Milara Wafer Robot 晶圓傳送機械手臂
•MStech PCB分板/切版設備
•MVP Wafer/Die/Wire Bond光學檢查機
•Notion 量產型奈米材料噴印機
•PPB 超音波能量量測儀
•SCI 電漿清洗機
•Techspray 三防漆/防焊膠
•Universal 高精度置件機
•USI 超音波噴塗設備
Vermes Jetting Valve 微量噴射點膠閥
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UIC / R2R Line Solution
2018.01.05UIC R2R Line Solution
• Process sequence includes:
Unwinding -> Jetting -> P&P -> Bonding -> Testing -> Rewinding / Slitting.
• The entire line is equipped with ionizers to manage ESD
• Spec Speed: 40K (The results depend on applications)
• Runs Solder or Adhesive
• Screen printing or dispensing(Depends on request & Application)
• More flexibility and speed
• Easily support active circuits as well as transponders -
Notion / njet_lab 2D/3D 超高精度噴印系統
2018.01.05* 工作平台尺寸 - 156x156 厘米,305x305 厘米&400x400 厘米
* 基板高度 - 最大80 厘米
* 打印速度提高1330 厘米 / 秒
* X&Y&Z 轴精度 - ±1微米
* X&Y 轴重复性 - ±0.8微米
* 对精准度 - ±2微米
* 放置点- ±3微米
* 打印重复精度 - ±1微米
* 打印分辨率 - 最大5080x5080 dpi -
Vermes / 微量錫膏噴射點膠系統
2018.01.05微量錫膏噴射應用。最小點直徑可達 130 μm.
- 03015 / 008004 / 01005元件
- 0.3 / 0.35 / 0.4 Pitch BGA
- SiP (System in Package)
- 3D立體結構工件焊接應用
- Camera Module相機模組焊接應用
- FPC軟性電路板焊接應用
- 其他錫膏印刷製程無法印刷的微小區域(Pad)
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IBL / VAC745/765 在線式/離線式 真空蒸汽爐 Inline/Batch
2018.01.05- 以真空功能實現Void-Free,有效降低焊點內之氣泡率。
- 雙腔體設計以減少工作液消耗。
- 100%惰性氣體環境,焊接環境將焊點與空氣隔絕,避免焊點氧化。
- 選擇適合的工作液可使元件不會產生過溫狀況。
- 於Peak區內,大小零件間之ΔT趨近於0。