• 德國微密斯點膠科技 VERMES Microdispensing公司與日本GENMA 合作推出超小錫膏噴射方案

    2020.09.21

    德國微密斯點膠科技 VERMES Microdispensing公司與日本GENMA 合作推出超小錫膏噴射方案

    2020年 9月15日,德國微密斯點膠科技是創新型微噴射系統開發與製造的市場領導者,日本GENMA是國際領先的高品質精密焊錫膏生產廠商,雙方近期合作實現在電子製造中,運用錫膏進行快速穩定又精密的微量噴射點膠的新應用。

    錫膏噴射的主要應用之一為PCB(Printed Circuit Board印刷電路板) 中電子零組件的焊接。另一個主要的應用領域是模組封裝。這兩個應用過程都要求最高的點膠噴射品質和最穩定的製程條件。

    德國微密斯MDS 1560 日本GENMA winDot錫膏

    目前市場上很多既有的點膠系統設備都屬於上個世代的技術,如今這些技術已經不能滿足現今市場對更高運行速度和更微小點膠尺寸的要求。而德國微密斯 VERMES Microdispensing精密點膠系統則是以噴射閥,實現非接觸式點膠、高速和高精準度的應用。

     

    “GENMA一直在焊料的領域上為我們的客戶尋求改進和新技術解決方案。通過與德國微密斯VERMES Microdispensing的合作,我們現在可以提供優秀的錫膏噴射解決方案,解決現存的技術挑戰。GENMA的winDot錫膏可以安全地應用在小至130μm的自動化噴射點膠生產中,” GENMA歐洲CEO Stefan Komenda說到。

    德國微密斯VERMES Microdispensing精密噴射系統MDS 1560的優勢是基於我們革新的驅動技術-DST(Dynamic Shockwave Technology動態震波技術),結合GENMA winDot錫膏一起使用,即使在錫膏噴射量要求非常微小的情況下,也可以為我們的客戶提供最佳的錫膏點膠結果,” 德國微密斯VERMES Microdispensing CEO Juergen Staedtler補充到。

    德國微密斯VERMES Microdispensing精密噴射點膠系統MDS 1560可以輕鬆整合到許多機器平臺,如桌上型,或量產型點膠機和絲網印刷機。

    高階設計和與日俱增的功能使電子產品越來越小。新推出的微密斯VERMES MDS 1560精密點膠系統具有優化的噴射點膠性能,結合GENMA的winDot錫膏,可以實現在高速、穩定的過程中進行小膠點噴射。除了速度和膠點尺寸外,可靠性更是重要。新的噴射點膠製程技術提供了一種可持續噴射最佳結果的點膠方案。MDS 1560可以連續噴射超過一百萬個膠點且無需操作員的幹預。

    在電子設備生產中,此方案可以輕鬆地進行最小膠點的錫膏噴射,從而提高電路板上的噴射點密度。與GENMA winDot錫膏搭配的噴射解決方案可以用於當前最小元件01005的最小晶片組焊盤上。

    在OEM代工製造和小規模生產中,” 德國微密斯VERMES 精密噴射系統MDS 1560與GENMA winDot錫膏相結合,能比現有的絲網/鋼板印刷式技術,有更高的生產效率且達到更低的成本。

    在大量生產模式中,該解決方案可做為填充或額外添加錫膏的一個輔助型方案。

    在無法印刷小量錫膏的地方,如軟性電路板和3D-MID(3-Dimensional Molded Interconnected Devices production三維模塑互連器件),此系統方案提供了最快、最精準的錫膏塗覆方式。

     

     

    毫無疑問,此噴射技術比針頭式點膠和針轉印有更快的速度,並且可達成更精準的噴膠結果。

    由於此噴射技術具有更高的精準度,與當前使用的錫膏塗覆方式相比,可以大幅提高生產效率。微小噴膠點加上極高的可靠性和高速點膠,替模組封裝過程提供了很大的優勢,例如PoP 模組(Package on Package層疊封裝)、CSP模組 (Chip Scale Packages晶片級封裝) 、3D印刷電路板以及射頻盾板的組裝。

    德國微密斯VERMES MDS 1560 微點膠系統和GENMA winDot錫膏噴射方案可以適用多種不同的用途。例如200 µm的小點可被應用在模組封裝、網版印刷補充,或是小面板噴膠等各種不同類型的應用。

     

    About GENMA

    關於GENMA

    GENMA是國際頂級錫膏生產商之一,同時也是全球領先的銲錫與錫線製造商。GENMA作為耗材專家,可為電子行業提供錫膏、焊錫線和焊條。我們的技術知識,在生產和客戶服務方面的可靠性和靈活性,使我們成為客戶強有力的全球合作夥伴。

    在40個國家,GENMA已經成為了品質和可靠性的代名詞。我們始終與客戶緊密合作,為未來的市場需求開發焊接材料。作為該技術的市場領導者,我們為客戶和合作夥伴處理在焊接技術相關問題上,已經有60多年技術支援經驗的歷史。

    得益於可自身生產助焊劑、焊錫粉和錫膏,GENMA可以輕鬆地按照客戶的需求調整錫膏。

    目前已有客戶正在使用種新型噴射錫膏進行批量生產。www.genma.eu

     

    關於德國微密斯VERMES Microdispensing

    德國微密斯點膠科技有限公司(VERMES Microdispensing)總部位於德國。2001年,微密斯推出了基於壓電技術的非接觸式微噴射點膠系統MDS 3000系列,徹底革新了微噴射技術。如今,在創新型微噴射系統設計和製造領域,微密斯早已處在世界領先地位。我們的系統主要用於噴射黏合劑、矽膠、油脂、有機溶劑及其它不同黏度的流體。

    微密斯的高精度MDS 3000噴射系統已遍佈在全球的自動化生產工廠投入使用,涵蓋的領域包括汽車業、醫藥、智慧手機、電視、燈、晶片、LED自動化生產、微機電組件、射頻識別標籤、液晶顯示器以及許多其它電子設備。

    微密斯微噴射系統可做到非接觸式高黏度介質噴射,在3000赫茲的理論頻率下,噴射的膠點小至微升甚至奈升。這樣的噴射頻率在當前微噴射行業具有絕對領先優勢。

    微密斯(VERMES Microdispensing)員工竭誠為全球客戶提供最頂尖的技術和最貼心的服務。我們的宗旨是説明客戶提高生產力、改進產品質量並且降低成本。

  • UIC / R2R Line Solution

    2018.01.05

    UIC 產品訊息

     

    UIC R2R Line Solution

    •      Process sequence includes:

    Unwinding -> Jetting -> P&P -> Bonding -> Testing -> Rewinding / Slitting.
    •      The entire line is equipped with ionizers to manage ESD
    •      Spec Speed: 40K (The results depend on applications)
    •      Runs Solder or Adhesive
    •      Screen printing or dispensing(Depends on request & Application)
    •      More flexibility and speed
    •      Easily support active circuits as well as transponders

  • Notion / njet_lab 2D/3D 超高精度噴印系統

    2018.01.05

    Notion 產品訊息

    * 工作平台尺寸 - 156x156 厘米,305x305 厘米&400x400 厘米
    * 基板高度 - 最大80 厘米
    * 打印速度提高1330 厘米 / 秒
    * X&Y&Z 轴精度 - ±1微米
    * X&Y 轴重复性 - ±0.8微米
    * 对精准度 - ±2微米
    * 放置点- ±3微米
    * 打印重复精度 - ±1微米
    * 打印分辨率 - 最大5080x5080 dpi

  • Vermes / 微量錫膏噴射點膠系統

    2018.01.05

     

    Vermes 產品訊息

     

    微量錫膏噴射應用。最小點直徑可達 130 μm.

    - 03015 / 008004 / 01005元件

    - 0.3 / 0.35 / 0.4 Pitch BGA

    - SiP (System in Package)

    - 3D立體結構工件焊接應用

    - Camera Module相機模組焊接應用

    - FPC軟性電路板焊接應用

    - 其他錫膏印刷製程無法印刷的微小區域(Pad)

  • IBL / VAC745/765 在線式/離線式 真空蒸汽爐 Inline/Batch

    2018.01.05

    IBL 產品訊息

    - 以真空功能實現Void-Free,有效降低焊點內之氣泡率。
    - 雙腔體設計以減少工作液消耗。
    - 100%惰性氣體環境,焊接環境將焊點與空氣隔絕,避免焊點氧化。
    - 選擇適合的工作液可使元件不會產生過溫狀況。
    - 於Peak區內,大小零件間之ΔT趨近於0。

  • SEMICON Taiwan 2020,9/23-25 台北世貿展覽館 攤位2646

    2020.09.22

    敬邀蒞臨 SEMICON Taiwan 2020

    展覽時間:2020/09-23 - 25

    展出地點:台北南港展覽館1、4樓展廳 (台北市南港區經貿二路一號)

    希馬公司將於1樓J 區 攤位# 2646 展出設備,誠摰的邀請您蒞臨指導。

     

    希馬科技代理產品

    •Aquastorm先進封裝清洗設備
    •CamalotProdigy 點膠系統
    •Fineplacer® core RS 维修工作站
    •Fujifilm DimatixDMP-2850桌上型奈米噴印設備
    •Genma可使用於噴射點膠閥之錫膏
    •InterFlux焊接材料
    •Laserssel面雷射焊接設備
    •LPKF 雷射切板機
    •Kyzen清洗溶劑
    •Milara Wafer Robot 晶圓傳送機械手臂
    •MVP Wafer/Die/Wire Bond光學檢查機
    •Notion 量產型奈米材料噴印機
    •Nopion異方性導電膠
    •PPB 超音波能量量測儀
    •Techspray三防漆/防焊膠
    •Universal 高精度置件機
    •USI 超音波噴塗設備
    •Vermes Jetting Valve 微量噴射點膠閥