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XTPL(XTPL S.A.,)與希馬科技(Sigma technology)簽署經銷協議！

我們與XTPL的合作旨在為雙方開拓在台灣及中國大陸的新產業客戶，並擴大其技術和產品的應用範圍。 此次合作將主要聚焦在半導體、新一代顯示器和光電領域等相關應用，為更多客戶提供極細線寬的選擇。

XTPL於2015年在波蘭成立，主要產品有以下三種
1.    超精密噴印技術模組UPD，根據應用要求，設備商可整合多噴頭模組於各式生產平台。
2.    奈米導電墨水 : 金、銀、銅。
3.    整合UPD噴印模組的整機設備(Delta)，可用於新應用開發及小量生產。

XTPL的超精密噴印技術模組UPD可適用於20cP到1,000,000cP的材料黏度，對材料具有寬廣的容許度，並且可噴印固含量達85%的墨水材料，最小線寬可達1um，導電線路的線寬與材料厚度比最佳可達5倍。

如此優異的技術能力可應用於RDL線路返修、玻璃或晶圓邊緣導線、Microwell/TSV填充、3D線路的連結、量子點、Microlens等領域，為噴印材料的需求及應用提供更全面的解決方案。

3D線路應用

極細線寬應用

ITW Camalot Prodigy Dispenser展示機銷售

 

設備規格介紹網頁連結 

 

• 應用:

1. 1. 635 Pump,直流伺服驅動器控制Pump
2. 2. 可點和劃線,SMT紅膠或錫膏.
3. 3. 點錫膏最小直徑=250 um.
4. 4. 液晶和銀膠材料,也能使用.
5. 5. 可現場升級做Underfill製程的應用.
6. 6. 可現場升級Pump,做不同材料的應用.
7. 7. 産出: 40,000 DPH @ 3mm pitch

• 機器配置:

1. 1. 視覺自動,標靶對位
2. 2. 雷射高度偵測
3. 3. 3合1校正站
4. 4. 針頭清潔器
5. 5. 陶瓷片預點站

• 現況照片

 

 

主題

透過自我學習的行為模型實現有效率的噴漆工藝
Fraunhofer IPA Institute與三間公司AOM-Systems 、b+m 和 Helmut Fischer 一起正在進行研究計畫。 
研究計畫的目標是利用人工智慧開發一種自學習行為模型，以實現高效的噴塗(漆)塗裝製程。 
這是對噴塗(漆)技術未來的展望，這個專案將展示如何基於AOM-System SpraySpy 噴塗測量技術與人工智慧相結合，透過閉環控制監控噴塗(漆)製程。

因為噴塗(漆)目前仍然被認為是一個無法一致控制噴塗品質的製程。 使用者必須考慮系統故障、產品報廢和返工，因為他們無法在塗層的任何地方保持定義的油漆層厚度。

目標
該項目的目標是將生產過程中的缺陷數量減少30%，停機時間減少20%，優化項目還包含減少每年的油漆消耗量，將每種新油漆的NPI啟動時間縮短10%。

合作的夥伴主要在生產汽車產品的保險桿、後視鏡、門把手及其他塑膠附加零件的塗裝。這個產業的特色是有巨大的產品需要產出，對於提高效率及品質非常有興趣。

 

AOM SpraySpy產品主要負責第二級的噴塗品質監控
AOM-Systems SpraySpy ProcessLine PL200系統可以在40ms的時間週期裡監控噴塗(漆)製程中以下的條件差異及即時報警。
-    流量的變化
-    霧化品質
-    噴塗角度
-    材料黏度
-    混和比例
上述等的參數變異，當然也包含空氣旋轉霧化頭的作動不良及漆料的材質偏差。

行為模型分為生產流程參數蒐集及三個層面用於噴塗(漆)工藝監控
-    第一級- 生產資料參數的行為模型
-    第二級 – SpraySpy的噴塗品質監控數據
-    第三級 – Terascope的膜厚檢查儀可檢查塗層厚度
-    第四級 – 品質監控 – 例如色調，確定表面品質

總結
透過上述資料的蒐集可以訓練人工智慧的行為模式，藉由這樣的方式找出生產過程中早期的品質異常，而避免導致最後的產品報廢返工的高額成本。
目前該計畫的下一步是將目前為止獲得的知識轉移到產品的塗裝線上進行試驗。

 

https://sigmatekcorp.com/product/298/?category=1&sub_category=226

敬邀蒞臨 Touch Taiwan 2025 智慧製造展、智慧顯示展、電子生產製造設備展

展覽時間：2025/4/16 至 2025/4/18

展出地點：台北南港展覽館1館4F (台北市南港區經貿二路一號)

希馬攤位：M733

相關資訊：https://www.touchtaiwan.com/ 

敬邀蒞臨 SEMICON Taiwan 2025

展覽時間：2025/9/10 至 2025/9/12

展出地點：台北南港展覽館1館 (台北市南港區經貿二路一號)

希馬攤位：1樓 J 區 攤位 #2546 

相關資訊：http://www.semicontaiwan.org/zh/

敬邀蒞臨 TPCA Show - TAIPEI - 2025

展覽日期：2025/10/22 – 10/24

展覽地點：台北南港展覽館1館／地址：台北市南港區經貿二路1號

希馬展區：

相關資訊 (TPCA台灣電路板協會)：https://tw.tpcashow.com/

 

IBL 產品訊息

- 以真空功能實現Void-Free，有效降低焊點內之氣泡率。
- 雙腔體設計以減少工作液消耗。
- 100%惰性氣體環境，焊接環境將焊點與空氣隔絕，避免焊點氧化。
- 選擇適合的工作液可使元件不會產生過溫狀況。
- 於Peak區內，大小零件間之ΔT趨近於0。

UIC 產品訊息

 

UIC R2R Line Solution

•      Process sequence includes:

Unwinding -> Jetting -> P&P -> Bonding -> Testing -> Rewinding / Slitting.
•      The entire line is equipped with ionizers to manage ESD
•      Spec Speed: 40K (The results depend on applications)
•      Runs Solder or Adhesive
•      Screen printing or dispensing(Depends on request & Application)
•      More flexibility and speed
•      Easily support active circuits as well as transponders

德國微密斯點膠科技 VERMES Microdispensing公司與日本GENMA 合作推出超小錫膏噴射方案

2020年 9月15日，德國微密斯點膠科技是創新型微噴射系統開發與製造的市場領導者，日本GENMA是國際領先的高品質精密焊錫膏生產廠商，雙方近期合作實現在電子製造中，運用錫膏進行快速穩定又精密的微量噴射點膠的新應用。

錫膏噴射的主要應用之一為PCB(Printed Circuit Board印刷電路板) 中電子零組件的焊接。另一個主要的應用領域是模組封裝。這兩個應用過程都要求最高的點膠噴射品質和最穩定的製程條件。

德國微密斯MDS 1560和 日本GENMA winDot錫膏

目前市場上很多既有的點膠系統設備都屬於上個世代的技術,如今這些技術已經不能滿足現今市場對更高運行速度和更微小點膠尺寸的要求。而德國微密斯 VERMES Microdispensing精密點膠系統則是以噴射閥，實現非接觸式點膠、高速和高精準度的應用。

 

“GENMA一直在焊料的領域上為我們的客戶尋求改進和新技術解決方案。通過與德國微密斯VERMES Microdispensing的合作，我們現在可以提供優秀的錫膏噴射解決方案，解決現存的技術挑戰。GENMA的winDot錫膏可以安全地應用在小至130μm的自動化噴射點膠生產中，” GENMA歐洲CEO Stefan Komenda說到。

“德國微密斯VERMES Microdispensing精密噴射系統MDS 1560的優勢是基於我們革新的驅動技術-DST（Dynamic Shockwave Technology動態震波技術），結合GENMA winDot錫膏一起使用，即使在錫膏噴射量要求非常微小的情況下，也可以為我們的客戶提供最佳的錫膏點膠結果，” 德國微密斯VERMES Microdispensing CEO Juergen Staedtler補充到。

德國微密斯VERMES Microdispensing精密噴射點膠系統MDS 1560可以輕鬆整合到許多機器平臺，如桌上型，或量產型點膠機和絲網印刷機。

高階設計和與日俱增的功能使電子產品越來越小。新推出的微密斯VERMES MDS 1560精密點膠系統具有優化的噴射點膠性能，結合GENMA的winDot錫膏，可以實現在高速、穩定的過程中進行小膠點噴射。除了速度和膠點尺寸外，可靠性更是重要。新的噴射點膠製程技術提供了一種可持續噴射最佳結果的點膠方案。MDS 1560可以連續噴射超過一百萬個膠點且無需操作員的幹預。

在電子設備生產中，此方案可以輕鬆地進行最小膠點的錫膏噴射，從而提高電路板上的噴射點密度。與GENMA winDot錫膏搭配的噴射解決方案可以用於當前最小元件01005的最小晶片組焊盤上。

在OEM代工製造和小規模生產中，” 德國微密斯VERMES 精密噴射系統MDS 1560與GENMA winDot錫膏相結合，能比現有的絲網/鋼板印刷式技術，有更高的生產效率且達到更低的成本。

在大量生產模式中，該解決方案可做為填充或額外添加錫膏的一個輔助型方案。

在無法印刷小量錫膏的地方，如軟性電路板和3D-MID（3-Dimensional Molded Interconnected Devices production三維模塑互連器件），此系統方案提供了最快、最精準的錫膏塗覆方式。

 

 

毫無疑問，此噴射技術比針頭式點膠和針轉印有更快的速度，並且可達成更精準的噴膠結果。

由於此噴射技術具有更高的精準度，與當前使用的錫膏塗覆方式相比，可以大幅提高生產效率。微小噴膠點加上極高的可靠性和高速點膠，替模組封裝過程提供了很大的優勢，例如PoP 模組(Package on Package層疊封裝)、CSP模組 (Chip Scale Packages晶片級封裝) 、3D印刷電路板以及射頻盾板的組裝。

德國微密斯VERMES MDS 1560 微點膠系統和GENMA winDot錫膏噴射方案可以適用多種不同的用途。例如200 µm的小點可被應用在模組封裝、網版印刷補充，或是小面板噴膠等各種不同類型的應用。

 

About GENMA

關於GENMA

GENMA是國際頂級錫膏生產商之一，同時也是全球領先的銲錫與錫線製造商。GENMA作為耗材專家，可為電子行業提供錫膏、焊錫線和焊條。我們的技術知識，在生產和客戶服務方面的可靠性和靈活性，使我們成為客戶強有力的全球合作夥伴。

在40個國家，GENMA已經成為了品質和可靠性的代名詞。我們始終與客戶緊密合作，為未來的市場需求開發焊接材料。作為該技術的市場領導者，我們為客戶和合作夥伴處理在焊接技術相關問題上，已經有60多年技術支援經驗的歷史。

得益於可自身生產助焊劑、焊錫粉和錫膏，GENMA可以輕鬆地按照客戶的需求調整錫膏。

目前已有客戶正在使用種新型噴射錫膏進行批量生產。www.genma.eu

 

關於德國微密斯VERMES Microdispensing

德國微密斯點膠科技有限公司（VERMES Microdispensing）總部位於德國。2001年，微密斯推出了基於壓電技術的非接觸式微噴射點膠系統MDS 3000系列，徹底革新了微噴射技術。如今，在創新型微噴射系統設計和製造領域，微密斯早已處在世界領先地位。我們的系統主要用於噴射黏合劑、矽膠、油脂、有機溶劑及其它不同黏度的流體。

微密斯的高精度MDS 3000噴射系統已遍佈在全球的自動化生產工廠投入使用，涵蓋的領域包括汽車業、醫藥、智慧手機、電視、燈、晶片、LED自動化生產、微機電組件、射頻識別標籤、液晶顯示器以及許多其它電子設備。

微密斯微噴射系統可做到非接觸式高黏度介質噴射，在3000赫茲的理論頻率下，噴射的膠點小至微升甚至奈升。這樣的噴射頻率在當前微噴射行業具有絕對領先優勢。

微密斯（VERMES Microdispensing）員工竭誠為全球客戶提供最頂尖的技術和最貼心的服務。我們的宗旨是説明客戶提高生產力、改進產品質量並且降低成本。