半導體及封裝
Kyzen 先進封裝清洗溶劑
先進清洗
[簡介&摘要]
Micronox 此系列產品是一種高度分散的完全水溶性清洗劑，用於去除有機酸，松香和免清洗助焊劑殘留物。此產品具有較低的有機揮發物，降低易燃性和氣味並有效地去除助焊劑殘留物，無形中增強了沖洗和去除離子污染的容易性，並可在清洗過程中保持較穩定的pH值,增加溶劑壽命。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，平面顯示器，發光二極體，可再生能源，耗材及其他等。
[規格&型號]
Micronox MX2302
1.半水基型產品,應用於Wafer bump in CSP, Flip Chip, uBGA產品,可清洗無鉛,松香,免洗等較不易清洗之助焊劑殘留
2.可適用於超音波,離心式,浸泡噴淋式設備
3.與各式焊接材料有良好相容性
4.使用壽命長,業界已有多年使用經驗
Ionox FCR & Ionox I3302
清洗大面積PCBA, Flip Chip ,BGA封裝助焊劑殘留.
半水基型產品,可清洗無鉛、松香、免洗等較不易清洗之助焊劑殘留
與各式焊接材料有良好相容性
不含CFC’s 氟氯碳化物及 HAP’s 有害空氣汙染物質
高閃火點, 使用壽命長,業界已有多年使用經驗
適用於超音波,離心式,浸泡噴淋式設備
Micronox MX2707
1.清洗大面積,有效清除Low Clearance Flip Chip 封裝助焊劑殘留.
2.使用低濃度比例清洗,降低成本
3.對於金屬有良好的相容性
4.快速溶解水洗型助焊劑
Micronox MX2710
1. 適用於噴淋式設備
2. 針對Cu Pilliar良好相容性
3. 有效針對焊點光亮,甚至高鉛
4. 環境友善