電路板及組裝
Saki AOI / In-Line X-ray
X光機 BF-X Series
[簡介&摘要]
線上3DX射線自動檢測裝置（用於PCB檢查）
•將微聚焦密封型X線源和高精度平板相結合，適用於PCB組裝工藝的線上3D-X線檢查裝置。
•可以準確地自動檢測出被認為是最難檢測的BGA球的枕頭效應缺陷。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，檢測及其他等。
[規格&型號]
與BF-X2相同、可以完全分離印刷電路幫的正反兩面。還可以對組裝到印刷電路板上的QFN，BGA錫焊部分的立體架構和PoP的各層狀態進行高精度3D檢測。
在設備營運過程中，自動 正印刷電路板的翹屈和錯位，把各個局部的修正過的印刷電路板3D數據連接合成一個完整的3D數據。因此，不論FOV尺寸多大，從微小的晶片到大型IC或接線器，都可以生成檢查數據。該系統還包括X線強度穩定、拍攝圖像自動校準等印刷電路板檢查所需的各種功能，實現了檢查自動化。