半導體及封裝
Universal 貼片機 / 異形零件插件機 / Hot Bar M/C
熱熔焊接 Flexbond
[簡介&摘要]
Flexbond是業內首個全自動高產量的熱壓焊接機，可以應對柔板與及其他熱壓焊接互連應用。Flexbond熱壓焊機若配合環球儀器的Fuzion平台使用，可以整合所有工藝流程，包括焊劑轉移，高精度貼片及熱壓焊接。
這些可靈活配置的解決方案，產量是道統半自動組裝方案的6至12倍，也是其他自動熱壓焊接機器的兩倍以上，廠房佔用面積減少80%，大大減少所需購置的機器數量，實現最低的執行成本及價錢/cph/平方米。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，發光二極體，貼片及其他等。
[規格&型號]
熱熔焊接 Flexbond
* 首個全自動化高產量熱壓焊接平台
* 業內性能表現最佳的平台，最高焊接速度達1800 UPH
* 雙區間平行進行，每區最多達6個焊接頭，合共最多達12個焊接頭（四套不同解決方案）
* 可編程的閉環溫度設定，確保與焊接型材保持一致
* 採取持續加熱底板模式來平行柔板到柔板應用的熱力負荷
* 可編程的壓力設定及高精度的管理，提供極超卓的焊接控制
* 可調校寬度的輸送帶式架構，可應對廣泛的應用