檢測
MVP 2020 DWMS 微電子 / 半導體封裝全自動光學檢測機
[簡介&摘要]
MVP產品是微電子和封裝AOI解決方案的專家，藉由數據追踪及軟體優化處理，利用大量的測量，屬性和圖像數據歸檔來改善生產中的製程管理，並藉此為微電子和封裝客戶端提供最嚴謹的缺陷檢測。
MVP 2020 DWMS（Die Wire Metrology System）為專用引線框架檢測AOI，採用先進的光學和處理解決方案提供最新的晶片和焊線檢測。其檢測技術包括高分辨率成像，四色光及3D技術，以提供引線支架 ，環氧樹脂和焊線檢測。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，檢測及其他等。
[規格&型號]
MVP 2020 DWMS
Lead frame / 基板 檢測
- 業界最高速die and wire-bond 檢測速度
- UPH: 20 K ~ 150 K (與晶片大小相關)
- 鏡頭採用”on the fly” 高速擷取影像並計算分析
- 使用2D 技術，即可快速檢出wire-bond 線弧高度、epoxy 是否在規格內
- 1.7 μm ~ 5.6 μm 解析度，依照檢測項目做搭配
- 整合彈匣上載/缷載
(Integrated MVP leadframe magazine loaders and unloaders. )
- Certified for SEMI S2, S8 and IEC 61010-1
檢查項目:
晶片置放、偏移、旋轉、表面刮傷、外型、邊緣破裂與共面性
固晶膠出血與溢流 (Epoxy Flow and Spread)
焊墊: Wedge, Ball, and Stitch Bonds
焊線外型、直徑、位置及斷線
Au, Al, Ag, and Cu Wires
線弧高度檢查(Wire bond with Loop Height, 2D/3D)
錫球檢查
異物
SMT 零件
Lead frame 品質
選配
. 3D 功能
. Clean room: class 100
. Punch Out
. Wire Grip and Rip
. Ink Mark
. XML Mapping