檢測
MVP Wafer / Die / Wire Bond / Bump AOI
MVP 850G 微電子 / 半導體封裝全自動光學檢測機
[簡介&摘要]
MVP產品是微電子和封裝AOI解決方案的專家，藉由數據追踪及軟體優化處理，利用大量的測量，屬性和圖像數據歸檔來改善生產中的製程管理，並藉此為微電子和封裝客戶端提供最嚴謹的缺陷檢測。
MVP 850G檢測技術包括高分辨率成像，四色照明和三維技術，提供晶片和銲線檢測的測量功能。
MVP@ ePro軟件使用獨特而創新的易用工具，產品可快速創建完整的檢測程序為客戶端提供最迅速的檢測數據庫。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，檢測及其他等。
[規格&型號]
MVP 850G
Die/Wire-bond 檢測。
- 業界最高速die and wire-bond 檢測速度。
- 鏡頭採用”on the fly” 高速擷取影像並計算分析。
- 1.7 um ~ 5.6 um 解析度，依照檢測項目做搭配。
- 選配3D 高度量測功能。
- In-line 連線生產方式。
- Magazine, tray 或他客製化進料方式。
檢查項目:
晶片置放、偏移、旋轉、表面刮傷、外型、邊緣破裂與共面性
固晶膠出血與溢流 (Epoxy Flow and Spread)
焊墊: Wedge, Ball, and Stitch Bonds
焊線外型、直徑、位置及斷線
Au, Al, Ag, and Cu Wires
線弧高度檢查(Wire bond with Loop Height, 2D/3D)
錫球檢查
異物
SMT 零件
選配
. 3D 功能
. Punch Out
. Ink Mark