檢測
MVP Wafer / Die / Wire Bond / Bump AOI
MVP 850 XB BGA / 半導體封裝全自動光學檢測機
[簡介&摘要]
MVP產品是微電子和封裝AOI解決方案的專家，藉由數據追踪及軟體優化處理，利用大量的測量，屬性和圖像數據歸檔來改善生產中的製程管理，並藉此為微電子和封裝客戶端提供最嚴謹的缺陷檢測。
MVP 850 XB為BGA，錫球和封裝檢測系統，提供了完整的測量和缺陷檢測所需的功能。 850 XB使用飛行檢測技術提供in-tray inspection，藉此進而提高生產產出。
MVP@ ePro軟件使用獨特而創新的易用工具，產品可快速創建完整的檢測程序為客戶端提供最迅速的檢測數據庫。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，檢測及其他等。
[規格&型號]
MVP 850XB BGA
BGA, Bump & Package 檢測
- 檢查與量測功能
- 鏡頭採用”on the fly” 高速擷取影像並計算分析。
- in-tray 檢測
- 圖像式軟體，快速編輯程式
檢查項目
-錫球高度與共面性量測
-錫球大小與形狀檢測
-錫球偏移量測
-缺少錫球或短路
-印記、壓痕或破損
-基板破損