電路板及組裝
Vermes 微量噴射點膠閥
熱熔膠 微量噴射點膠系統
[簡介&摘要]
因熱熔膠的應用，在電子產業需求越來越高，所以我們開發出膠管加熱模組，結合噴嘴加熱模組，成功的組合為熱熔加料提供穩定的加熱條件，系統可加熱至 180 °C。(可客製化至更高溫度) 搭配可調整的參數，可適應所有類型的熱熔膠。
優化加熱條件，延長熱熔膠的使用壽命。
- 長鏈聚合物及其典型的高粘度和低遷移率，可獲得最佳的加熱和濕度調節
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，發光二極體，模組及其他等。
[規格&型號]
熱熔膠 微量噴射點膠系統
所有類型熱熔膠應用 (3M, Henkel, Fuller)。最細線寬可達 200 μm。
- 立體電路板成型（3D-Molded Interconnect Device)
- Dam and Fill for very high Dam
- 知慧型手機面板/外殼貼合
- 液晶螢幕，TFT & CF 貼合