電路板及組裝
IBL 汽相迴焊爐 / 蒸汽爐 (真空)
VAC745/765 在線式/離線式 真空蒸汽爐 Inline/Batch
[簡介&摘要]
IBL VAC745/765係採用IBL專利的飽和汽相層中的真空腔體技術，確保焊點在抽真空過程中保持溫度的穩定，並藉此有效克服產品焊點在抽真空過程中大幅度降溫，進而提高抽真空效果及焊點可靠性，來達到批量生產中高可靠的焊接需求。
- 以真空功能實現Void-Free，有效降低焊點內之氣泡率。
- 雙腔體設計以減少工作液消耗。
- 100%惰性氣體環境，焊接環境將焊點與空氣隔絕，避免焊點氧化。
- 選擇適合的工作液可使元件不會產生過溫狀況。
- 於Peak區內，大小零件間之ΔT趨近於0。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體/光電及封裝，發光二極體，及其他等。
[規格&型號]
IBL VAC745/765
- 使用15吋觸控螢幕人機介面。
- 整合PC與PLC功能。
- 無程式筆數存取限制。
- 專利的免維護保養傳送機構，有效減少保養維護時間。
- 雙腔體設計以減少工作液消耗。
- 整合冷卻風扇。
- 能源管理系統。
- 承載盤自動載入及載出。
- 網路連線能力。
- 可選購在線式(Inline)模組串接生產線。