半導體及封裝
OmniES/Max Reflow Soldering and Curing Systems 迴焊爐
[簡介&摘要]
等温室技術 IsoThermal Tm Chamber Technology.
特色:
● 創造SMT製程溫度參數,最小的ΔT從+/- 3°C改進到+/- 2°C.
●其設計包括雙壓縮箱,獨立的鼓風機速度控制,高效率的加熱元件和低紊流對流輸送式擴散器.
OmniES 5,7,10或13區迴流銲和固化
特色:
1,適用迴流銲接和固化應用.
2,OmniES系列可應用於混合或全對流熱風模式.
3,全對流熱風模式,可在現場升級.
OmniMax 7,10或13區迴流銲接.
特色:
1,OmniMax為了最嚴格苛刻的熱溫度曲線而設計.
2,每個加熱區的頂部和底部之間,獨立的風速&溫度,閉迴路控制是標配.
創新的冷却技術.
特色:
1,提高冷卻內部的空氣流體動力學，降低整板ΔT.
2,防滴”冷卻設計,延長保養週期.
3,減少N2消耗量20-25%.
維護保養減少的技術.
(IFC)Flux清潔管理系統,允許在生產時進行自我清潔.
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝, 半導體及封裝, 焊接, 其他等。
[規格&型號]
1. 型號
*OmniES
對流模式: 混合和全對流
2. 標準機器長/寬/高: 3421 mm (134.7”) / 1367 mm (53.8”) / 1241 mm (48.9”)
3. 加熱與冷卻長度: 1921 mm (75.6”) & 481 mm (18.9”)
●7區
1. 型號
*OmniES
對流模式: 混合和全對流
*OmniMax
對流模式: 精準
2. 標準機器長/寬/高: 4863 mm (191.5”) / 1367 mm (53.8”) / 1241 mm (48.9”)
3. 加熱與冷卻長度: 2685 mm (105.7”) & 887 mm (34.9”)
●10區/13區
1. 型號
*OmniES
對流模式: 混合和全對流
*OmniMax
對流模式: 精準
2. 標準機器長/寬/高: 6439 mm (253.5”) / 1367 mm (53.8”) / 1241 mm (48.9”)
3. 加熱與冷卻長度: 3855 mm (151.8”) & 1293 mm (50.9”)
●設備共同規格
1. 迴流操作溫度: 350°C (662°F)
2. 固化操作溫度: 低至 60°C (140°F)
3. 工廠自動化UL認證: 標準
4. CE認證: 選配
5. 原產地: 美國製造