檢測
KY8030-3 / 3D錫膏檢查機
[簡介&摘要]
錫膏檢測系統是利用光學的原理，通過三角測量的方法掃描印刷在PCB板上的錫膏厚度、面積、體積、XY偏移、形狀、橋接等工藝缺陷的檢測設備。
* 雙方向照射光系統的專利技術
KOH YOUNG利用該專利技術完全解決陰影問題與亂反射問題,能正確進行鍚膏3維測量.
*為高速,高效率生產線的超高速選項.
提供0.24 秒/FOV的高速選項,可對應高速生産線的需求 .
* 彎曲的PCB影響檢測值的可靠性. * KSMART Warp 3維補償功能.
* Z-tracking Technology.利用*多周期測量技術的Z-Tracking功能,測量針對基準面發生的板彎差異實實補償.而且可在在線上實時確認板彎圖片及數據.*申請專利中.
Q&A
1. 如何解決陰影的問題?
Ans. 消除陰影的摩爾條文技術&雙方向照射光系統
2. 如何解決板彎實時補償 (2D+3D方案)?
Ans. 板彎補償 (Pad Referencing + Z-Tracking)
3. 操作是否更便利?
Ans. Renewal GUI, 彩色3D圖片,十分鐘之內完成程式,上線生產.
4. 異物如何檢測?
Ans. 3D異物檢測功能 (可選)
[適用產業&應用範圍]
[電路板及組裝，半導體及封裝，發光二極體，檢測及其他等。適用產業&應用範圍]
[規格&型號]
KY8030-3
●10um*
1. FOV(Field of View) Size 20 x 20mm / 0.8x0. 8 inch
2. 各FOV檢測速度 (標準/最高速): 0.29 sec / 0.24sec
3. 最小測量尺寸 : 100 um(3.94mils)
●15um*
1. FOV(Field of View) Size 30 x 30mm / 1.20 x 1.20 inch
2. 各FOV檢測速度 (標準/最高速): 0.31 sec / 0.26sec
3. 最小測量尺寸 : 150 um (5.91 mils)
●20um*
1. FOV(Field of View) Size 40 x 40mm / 1.60 x 1.60 inch
2. 各FOV檢測速度 (標準/最高速): 0.33 sec / 0.28sec
3. 最小測量尺寸 : 200 um (7.87 mils)
●設備共同規格如下: 1. Z 軸分辨率: 0.37 um. 2. 高度精度(校正模塊)*: 1 um. 3. 光柵移動精度: 2.5 nano meter. 4. 01005 檢測能力Gage R&R (±50% tolerance) : ＜10% at 6δ . 5. 相機: 4M Pixel 高速相機.