半導體及封裝
Koh Young 3D AOI / SPI
KYaSPIre / 3D錫膏高度檢查機
[簡介&摘要]
• 基於專利技術的3D體積測量
• 解決陰影問題後誤判率為0%
• 全球最佳的精度和重複性
• 不同PCB環境下有同樣的檢測性能
• 優化印刷工藝的最佳方案
• 業界最快檢測速度
• 最短編程時間
• 強大的SPC工藝統計管理軟件
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，發光二極體，檢測及其他等。
[規格&型號]
KY aSPIre
最大PCB尺寸 : 510 x 510 mm 20.08 x 20.08 inch. 最小PCB尺寸: 50 x 50 mm 1.97 x 1.97 inch
PCB厚度 : 0.4 ~ 5.0 mm 0.016 ~ 0.20 inch
最大PCB重量 : 2.0 kg 4.4 lbs
設備重量 : 600 kg 1320 lbs
底部夾板寬度 : 30 mm 1.18 inch •業界最快檢測速度
•提供41cm2/sec的業界最快檢測速度，保證高速生產的最佳解決方案。
•全球最短編程時間
•10分鐘內完成新程序編輯，不需要基準面編輯和微調。
•IPC610的唯一解決方案。