半導體及封裝
KYaSPIre 2 / 3D錫膏高度檢查機
[簡介&摘要]
* aSPIre 2 為利用四方向投射光系統,提供基準面和方向性問題的解決方法同時完全解決現存基準面陰影效應和亂反射問題. * KOH YOUNG創新板彎3D補償功能.
* Z-tracking Technology.
利用多週期測量技術的Z-tracking功能,測量針對基準面發生的板彎差異實時補償.而且可在在線上實時確認板彎圖片及數據.
* Pad Referenceing技術.
KOH YOUNG*Pad Referencing技術是比較CAD文件上定義的理想PCB面及實際PCB面上的線路及孔的數據,將因板子的偏移,收縮,膨脹而發生的X,Y,Θ的不對稱實時補償.利用IR照明不需要CAD文件也可簡易地自動調出referance .(申請專利中)
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體及封裝，發光二極體，檢測及其他等。
[規格&型號]
KY aSPIre 2
●10um*
1. FOV(Field of View) Size : 23.5 x 17.3 mm / (0.93 x 0.68 inch)
2. 各FOV檢測速度,標準/高速 : 0.39 sec / 0.28 sec
3. 最小測量尺寸 : 100 um (3.94 mils)
●15um*
1. FOV(Field of View) Size : 35.3 x 25.9 mm / (1.39 x 1.02 inch)
2. 各FOV檢測速度,標準/高速 : 0.41 sec / 0.30 sec
3. 最小測量尺寸 : 150 um (5.91 mils)
●20um*
1. FOV(Field of View) Size : 47.0 x 34.6 mm / (1.85 x 1.36 inch)
2. 各FOV檢測速度,標準/高速 : 0.47 sec / 0.32 sec.
3. 最小測量尺寸 : 200 um (7.87 mils)
●設備共同規格如下: 1. Z 軸分辨率: 0.37 um. 2. 高度精度(校正模塊)*: 1 um. 3. 光柵移動精度: 2.5 nano meter. 4. 01005 檢測能力Gage R&R (±50% tolerance) : ＜10% at 6δ . 5. 相機: 4M Pixel 高速相機.