[簡介&摘要]

Hotplate HP系列專為黃光，MEMS和類似應用中的典型軟烤和硬烤製程而開發。 溫度範圍默認設計為高達250-300°C。 設定溫度和溫度曲線具更窄的區間，這意味著可以實現更高的膜後均一性。 HP系列具有高度的均勻性和高精度的工藝可重複性，因此令使用者信任。 它可用於直徑最大為150 - 300mm，厚度最大為5 - 20mm的基板。

[功能(基本配置)]

- 具有數字設定和實際值顯示的溫度控制
- 自動溫度限位開關，防止過熱
- 有安全玻璃的熱板，易於清潔
- 易於調整水平的加熱板，提高光阻膜厚均一性
- 手動真空基板固定
- 手動裝載和卸載基板

[適用產業&應用範圍]

半導體封裝，平面顯示器，發光二極體，模組等。