[簡介&摘要]
• 加熱後低熔點焊錫合金會自動往Pad聚集，形成垂直導通，水平絕緣的異方性導電
• 較以往ACF產品所需熱壓的溫度較低、壓力較小，減少產品的損壞，降低製程成本
• 使用SACF/SACP可使產品得到更好的抗拉力值及電性，提升可靠度

[適用產業&應用範圍]
• 顯示屏模組(Display Module)
• 觸控屏模組(Touch Panel)
• 相機模組(Camera Module)
• 穿戴裝置(Wearable Device)
• Mini/Micro LED
• FOF(FPC on FPC)
• FOB(FPC on Board)
• COB(Chip on Board)
• Flip Chip Bonding