電路板及組裝
IBL 汽相迴焊爐 / 蒸汽爐 (真空)
BLC Series汽相迴焊爐
[簡介&摘要]
IBL汽相回流焊接系統利用汽相熱能傳導原理，藉此滿足更多種焊接工藝之需求、其優勢為均溫性一致、超低溫安全焊接、無複雜工藝試驗、及環保低成本等特點。其應用已廣泛涵蓋於電路板廠、半導體/光電 封裝、航太、軍工等領域。
• 雙腔體設計以減少工作液消耗。
• 占地面積小，可用於實驗及量產。
• 100%惰性氣體焊接環境將焊點與空氣隔絕，避免焊點氧化。
• 選擇適合的工作液可使元件不會產生過溫狀況。
• 於Peak區內，大小零件間之ΔT趨近於0。
[適用產業&應用範圍]
電路板及組裝，半導體/光電及封裝，發光二極體，及其他等。
[規格&型號]
