[簡介&摘要]

MVP 900 系列為模組化 AOI 檢測平台，提供一系列先進的光學和處理解決方案，包括 3D、高解析度成像和四色光。相機可搭配至 1 微米以下的解析度。傳送機構，可依據客戶產品做搭配，例如 stip、tray or wafer/wafer frame。 

MVP 900 系列 – 晶圓、晶片和焊線鍵合檢測等等。 900 系列專注於品質、計量和自動化，為半導體、微電子和高可靠性市場提供自動化檢查和測量解決方案。

使用高分辨率 3D 系統、12MP or 25MP 相機、多層色光和 Multipass 技術，MVP 900 系列可以提供檢測覆蓋範圍，同時實現所需的 UPH。

MVP 的檢測演算法，在同一平台上，可對不同項目做檢查和計算 ，為客戶帶來最大的效益。 

[適用產業&應用範圍]

電路板及組裝，半導體及封裝，檢測及其他等。