半導體及封裝
FINEPLACER® femto blu 固晶機
[簡介&摘要]
該系統是為高產量生產而設計的，支持為組裝光器件和光電子元件特別需要的所有固晶焊接技術。一個完整的機器外殼來最大程度減少外部影響，以確保一個穩定的工藝環境，並保護操作員免受氣體，蒸汽和紫外線輻射。
雙攝像頭視覺對準系統帶有雙攝像機模塊和分光鏡，可提供特定應用領域的視場、數字變焦、各種LED照明選項以及沿x軸移動來獲得寬範圍組件尺寸的最佳視場。
IPM指令，先進的FINEPLACER 它能夠同步控制所有的工藝參數和附加的工藝模塊，並提供模式識別的自動對準基片和組件基於他們的結構和識別。
根據需求，FINEPLACER 它涵蓋了數據通信產品開發和製造過程中的檢驗、表徵、包裝、最終測試和鑑定等整個流程。
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[適用產業&應用範圍] 電路板及組裝，半導體及封裝， 焊接，返修， 其他等。
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[規格&型號]
*貼片精度是2 µm @ 3 Sigma
*多芯片貼裝能力
*優越的性價比
*多種鍵合技術(膠粘、焊接、熱壓、超聲)
*雙攝像頭對準系統
*模塊化機器平台允許在整個使用期內進行現場改造
*支持超低貼片壓力
*支持各種物料裝載形式(wafer, waffle pack, Gel-Pak
* 超小晶片30um x 30um處理能力
* 通過特製的吸頭來處理超小型器件
*工藝模塊具有跨Finetech不同設備的高兼容性
*可選的工藝模塊實現個性化配置
*全自動吸頭管理
*單個程序即可實現多種鍵合工藝
*支持各種不同的芯片尺寸
*採用固定分光鏡的視覺對位系統（VAS）
*高清的工藝過程觀測
*全工藝支持，易於編程
*數據/多媒體記錄和報告生成功能
*同步控制所有相關工藝參數
*通過TCP (MES)實現工藝和材料的可追溯性
*支持全自動和手動運行
支援以下應用:
Thermocompression bonding
Thermo- / ultrasonic bonding
Soldering (AuSn / eutectic, Indium, C4)
Adhesive technologies
Chip on Flex/Film (CoF)
Chip on Glass (CoG)
Multi chip packaging (MCM, MCP)
Flip chip bonding (face down)
2.5D and 3D IC packaging (stacking)
Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)
Precision die bonding (face up)
Flex on boardChip on board (CoB)