電路板及組裝
LPKF 雷射切板機
MicroLine 2000
[簡介&摘要]
• 激光加工完全由軟件控制。通過調整加工參數和激光路徑，只需考慮材料或切割輪廓的變化。
• 消除了生產變更的轉換時間。
• 使用紫外激光進行激光切割不會造成任何顯著的機械或熱應力。
• 消融產物直接在切割通道處提取。通過這種方式，即使是敏感的基材也可以進行精確加工。
• 激光束只需要幾微米作為切割通道。通過這種方式，可以在一個面板上放置更多的組件。
• 系統軟件區分生產操作和工藝設置。這大大減少了操作錯誤。
[適用產業&應用範圍]
• PCBA
• Wafer
• Flexible PCB
• Drilling
[規格&型號]
