焊接

REK 真空迴流銲/甲酸爐

SC-350系列真空回焊爐

[簡介&摘要]

REK SC-350系列是德國研發及生產製造的真空回焊爐,其設計將研發平台的靈活性和能力與 24/7 生產設備的高性能和可靠性相結合,為您的產品提供更彈性的生產模式以及更高的焊接品質。

SC-350系列特點 :

  • 可依產品需求使用接觸式或非接觸式加熱
  • 可加入如氫氣,甲酸等氣體應用於Fluxless製程需求
  • 直觀的程式編輯方式
  • 遠端連線控制(IoT)
  • 紅外線加熱
  • 加熱溫度可達500度C(額外選配最高至1000度C)

[應用]

  • 功率半導體封裝 Die attached Soldering(IGBT, Power LED, Laser bars, MEMS, flip chip)
  • DBC與AMB基板大面積焊接 Substrate soldering for Power Modules
  • 晶圓級封裝 Wafer level packaging(WLP)
  • 真空封裝 Package Sealing
  • 雷達模組 T/R Module
  • 燒結 Sintering
  • 合金化 Alloying

[規格&型號]