半導體及封裝
EGS 超高速噴錫機
ED100/150/200 Inline錫膏噴印機
[簡介&摘要]
JET Setter Series高速錫膏噴印機
● CPH規格最高可達180萬點
● 每小時實際噴印50~70萬點錫膏
● 可噴印最小錫膏直徑至150um(搭配Type7錫膏)
● 可達Cpk 1.33以上的高密度品質
● 不需傳統錫膏印刷機所使用的鋼板/網板
● 非常適合少量多樣產品 / Leadframe錫膏噴印 / 3D結構噴錫
● 亦可適用於Underfill / Coating / UV膠 / 散熱膠等多種應用
● 機器採低中心設計,最大程度縮小高速移動時的震動,提升噴印精準度
● 可直接匯入及轉換Gerber及編輯,另有離線編輯軟體可供選擇
[適用產業&應用範圍]
SMT電路板及組裝,半導體封裝,FPC/LED等各式噴錫點膠應用
[規格&型號]
[錫膏噴印參考]